旋转C扫描公司 旋转C扫描 北京纳克无损

c扫描原理主要应用范围

· 晶元面处脱层　· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝　· 晶元倾斜　· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）　· 覆晶构装之分析　德国KSI声扫描显微镜C-SAM(SAT)世界的机器　WINSAM Vario III 声扫描显微镜　1～500MHz　● 非破坏性材料内部结构测试　● 快速的超声波频率设置　● 全新的操作软件简单易用　● 紧凑的模块化设计　● 广泛应用于半导体工业，材料测试，生命科学等领域　非破坏性失效分析：　视觉效果 定量分析 自动控制　－3D形貌再现　－同时观察多个层面　－显示样品的机械性能（硬度，旋转C扫描，密度，压力等）　－实时超声波飞时图表（A-Scan）　－纵向截面图像（B-Scan）　－XY图像（C-Scan， D-Scan，旋转C扫描公司， 自动扫描， 多层扫描）　－第二个监视器便于图像的观察和操作 －失效统计　－柱状图显示　－长度测量　－膜厚测量　－多方式图像处理　－超声波传输时间测量　－无损伤深度测量　－数字信号分析　－相位测量 －自动XYZ扫描　－自动存储仪器参数　－运用分层运算方法进行自动失效鉴别　－自动滤波参数设置　－换能器自动聚焦　－高分辨率下自动进行高速扫描

超声C扫描参数及应用

主要技术指标：

¤ 板材扫描范围：1800mm×1400mm×600mm

（长× 宽× 高）

¤ 盘件检测范围：直径Φ10-Φ1200mm，

高度：100mm~500mm，承重1000kg

¤ 管棒材检测范围：直径Φ30-Φ600mm，

长度：100mm~6000mm，承重2800kg

¤ 系统X/Y/X 轴运动机构重复精度≤ 0.02mm

W 轴旋转精度≤ 0.1°

¤ 系统X/Y 轴运行速度500mm/s，Z 轴运行速度200mm/s，

三轴步进精度≤ mm

¤ 频率范围：1 ～ 32MHz

C扫描检测作用

如今铸件已经广泛应用在航空和航天，包括铝合金，镁合金钛合金和高温合金等行业。与铸造和毛坯加工以形成工件相比，铸件成本低并且可以形成非常复杂的形状，这对于加工技术而言是困难的。大多数铸件都有缺陷，有些甚至严重到影响整个铸件的性能。因此，旋转C扫描，必须执行无损检测以确保其质量。

对于铸件的内部质量检查，成熟和常规的方法是胶片X射线照相。常见的铸件内部缺陷包括收缩孔隙率，收缩孔隙率，气泡和夹杂物。根据射线照相结果，对铸件的内部缺陷进行分类，并判断合格与不合格。

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