C扫描探伤 C扫描探伤 纳克

C扫描检测灵敏度要求

一套的超声波探伤设备，在现场使用时，一定要具有良好的抗干扰性能v否则即使实验室具有良好指标的设备，在生产现场也无法使用。对于超声波C扫描探伤仪而言，机械精度是影响其探伤灵敏度高低的重要因素之一。在一般的手工水浸探伤中，经常由于人为视觉的误差，造成超声探头发射的超声波不能与受检材料很好地垂直，从而造成超声波能量传输损失，终可能对受检材料内部缺陷产生漏判、误判。为了尽量减少人为因素对探伤结果的影响，我们引进超声波C扫描探伤自动化设备。设备在生产应用之前进行严格测试机械精度，从而保证探伤结果的准确性。

超声C扫描参数及应用

主要技术指标：

¤ 板材扫描范围：1800mm×1400mm×600mm

（长× 宽× 高）

¤ 盘件检测范围：直径Φ10-Φ1200mm，

高度：100mm~500mm，承重1000kg

¤ 管棒材检测范围：直径Φ30-Φ600mm，

长度：100mm~6000mm，C扫描探伤报价，承重2800kg

¤ 系统X/Y/X 轴运动机构重复精度≤ 0.02mm

W 轴旋转精度≤ 0.1°

¤ 系统X/Y 轴运行速度500mm/s，Z 轴运行速度200mm/s，

三轴步进精度≤ 0.01mm

¤ 频率范围：1 ～ 32MHz

相控阵超声C扫描成像检测技术

相控阵成像检测技术是通过控制换能器中各个阵元激励(或接收)的时间延迟，改变由各阵元发射(或接收)声波到达被检结构内部某点的相位关系，实现聚焦点和声束方位的变化，从而完成相控阵波束合成，C扫描探伤价格，形成扫描成像的技术。该技术利用相控阵探头多阵元分时聚焦的能力，相比传统超声具有良好的声束可达性，高的检测灵敏度、分辨力和信噪比。

相控阵超声成像检测的为相控阵超声换能器，其由几十到上百个相互独立的压电晶片组成，每个晶片均为阵元，通过计算机按照一定规则控制每个阵元的激发和接收，并将波形转换为图像显示。因此，相控阵超声单次扫查相当于几十到上百个独立的超声探伤仪同时工作。

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